这一次，苹果又被高通拿捏了？

“我还是这一次喜欢你桀骜不驯的样子，你稍微恢复一下。苹果”

这句《西虹市首富》中的又被台词，可能无比适用于当下的高通与。过去五年，拿捏苹果与高通关于基带芯片的这一次扯皮足以让人视觉疲劳，从加州到福州，苹果两家相互诉讼的又被卷宗摆满了全球主要经济体的地方法院，以至于两家公司的高通掌门人不得不亲自下场对峙。

“我们从未和高通进行过任何和解讨论”。拿捏在2020年接受CNBC的这一次专访时，库克强硬地表示。苹果自此之后，又被随着成功收购基带业务和研发部门的高通组建，苹果自研基带芯片开始逐渐走向大众视野，拿捏苹果将在下一代iPhone上使用自研基带的传闻也不胫而走，甚至就连高通都下调了对苹果的出货预测。

但就在昨天，天风国际分析师郭明錤在上表示，“苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。”

受此消息影响，高通股价一度盘中上涨6.7%，相比之下，苹果在开盘后股价一路走低，收盘下跌2.98%。

在去年11月的高通投资人会议上，高通曾透漏未来两年向苹果供应的基带业务将收缩，至2023年，可能只有20%的iPhone搭载高通基带芯片，高通的这一表态让众多果粉高呼，苹果终于补齐了最后一块短板。

但事实证明，基带芯片的研发难度的确不容小觑。

苹果空余恨

2018年9月，iPhone XS系列发布，除了更大的屏幕尺寸，消费者并没有直观感受到新机型的升级。

但首批用户很快就发现新iPhone的重大转变：信号差到离谱。此后iPhone XS机型的不锈钢边框就成为用户们集火的对象，因为在上一代iPhone X上就有用户反映过信号问题，于是果粉们默契地达成了一致：不锈钢边框这东西根本就不应该在手机上出现，容易刮花不说，信号还不好。

一年后，iPhone 11的出现让这个说法不攻自破，因为改回铝合金边框的iPhone 11系列机型信号好像更差了，直到此时人们才意识到问题是出在英特尔的基带芯片上了。

但此时的苹果与高通仍然势如水火，由于长期不满于高通5%的专利授权费，苹果自2017年开始多次向美国和英国的地方法院提起诉讼，后来直接拒绝支付这笔费用，而在这一时期，苹果不得不为自家的手机寻找新的合作伙伴。

在4G时代，纵观全球基带产业只剩下高通、华为、三星、英特尔等少数几家厂商，华为和三星的产能大多自用，高通的全球诉讼尚未结束，留给苹果的只剩下了英特尔这一个选项。

虽然性能较为羸弱，可至少英特尔的4G基带还是可以将就用的，但随着苹果5G iPhone的项目上马，苹果直接面临着“无芯可用”的局面。根据彭博社在2019年初的一份报道，英特尔的5G基带甚至仍无法在实验室条件下解决散热问题……

在这样的背景下，苹果不得不与高通握手言和，而代价也是惨痛的。2019年4月17日，高通和苹果发布联合声明称，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项，以及一份芯片组供应协议。

但高傲的苹果并不打算就此收手。三个月后，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔手机基带业务，同时约有2200名英特尔员工将加入苹果公司，还包括相关知识产权及设备。

用于iPhone Xs的英特尔XMM 7560基带

尽管这是苹果历史上出价第二高的收购案，但对于苹果而言这绝对是一桩稳赚不赔的买卖。通过从英特尔获得的无线技术专利，加上苹果原有的专利组合，苹果在收购案达成后拥有了超过17,000 项无线技术专利，涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构等方面。

值得一提的是，在苹果与高通的诉讼案中，英特尔也参与了作证，在一份已经曝光的法庭文件中，英特尔表示，“我们无法克服高通对公平竞争人为造成的、不可逾越的障碍，因此被迫退出了基带市场。”

英特尔可能不甘被苹果拿走手机基带业务，但两者似乎有共同的敌人。

此后的两年，苹果关于5G基带研发的消息开始捷报频传，最开始传出苹果将在iPhone 12上使用自研5G基带，后来又传出苹果已经攻克了毫米波技术，甚至下一代SoC将直接使用集成基带。

但冷静想想，这些传闻的真实性其实很低，因为研发基带芯片本身就是一项极其耗时费力的工程，而且这种耗时可能无法通过资金投入弥补的。

比如5G种类繁多的频段问题，按照频普范围划分，6GHz以下的频段有26个（统称为Sub6Ghz），毫米波频段有3个。在中国大陆，常见的频段就包括n1、n3、n28、n41、n77、n78、n79共7个频段，而根据不同国家/地区基站建设能力的不同，各个频段所提供的带宽也不相同，仅仅用于测试基带芯片在不同频段下的适用性就需要耗费大量时间。

而且，通过频段测试只是一枚合格基带芯片的第一步。由于各国各地区网络制式多有不同，有的可能在使用FDD（频分双工），而有的则在使用TDD（时分双工）。高低频谱、FDD/TDD之间会形成各种频段组合，这些频段组合是难以相互覆盖，因此还会形成“网差”问题。

这就要求如今的基带芯片必须能够支持载波聚合技术以实现频谱的最大化利用，确保用户能够在日益复杂的5G场景中依然可以获得足够优质的网络体验，比如在骁龙X60基带芯片上，高通就已经完成了毫米波和Sub-6GHz频段聚合，到了X65这一代，更是实现了基于SA模式下的Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接。

而苹果的自研基带芯片，距离这一目标仍然有很长的路要走。

就此别过，江湖再见？

尽管苹果的自研基带芯片困难重重，但从A系列芯片和M系列芯片的大获成功来看，似乎也没理由怀疑这家科技巨头会被基带芯片所绊倒。

值得一提的是，苹果与高通的关系不仅仅只是对簿公堂，早期两家公司更像是相互成就，十年前高通曾与苹果签订独占协议，以每年向后者支付10亿美元的代价获得苹果的芯片独供权，只不过这份合约随着高通水涨船高的专利授权费而破裂。

可以肯定，未来随着苹果自研基带的成熟，两家公司发展的轨迹将渐行渐远。

从高通此前发布的2021财年报告来看，这家公司已大有拓展多元化业务的趋势。财报显示，高通在射频、IoT和汽车为代表的非手机领域全年营收超过100亿美元，以上业务合计收入占比已经实现QCT（芯片设计）收入的38%，同比增长69%。

即使去年芯片价格普遍上涨，高通还是主动选择弱化苹果这个大客户的影响，证据就是在其芯片业务利润连续5个季度上涨100%的同时，其QTL(授权许可)增长仅为3%，而这部分利润的最大来源正是苹果。

最近两年，高通努力在新能源汽车、XR、工业互联网和智能机器人领域拓展自己的生态圈，尽管这些行业与苹果存在普遍交集，但苹果似乎也在刻意回避与高通的联系。

前不久《The information》的报告对苹果即将发布的MR产品做了详细的预测，从XR主处理芯片到图像处理协同芯片，苹果几乎是全程闭门造车，仿佛在元宇宙时代，过去分工明确的产业链再一次归于集中化。

当然，从苹果自身出发，坚持自研战略也是基于产品规划的考量。就比如在Cellular版的iPad上，5G基带同样必不可少，但如果苹果拥有自研的5G基带芯片，就可以根据iPad产品不依赖语音通话的特性做出调整，以更好的释放SoC的性能。

有趣的是，就在四天前，美国最高法院刚刚驳回苹果针对高通的一起专利上诉，尽管这两家科技巨头之间的潜在争端已在全球范围内得到解决，但苹果认为高通或许将发起诉讼，于是选择先发制人。结果是，根据美最高法院的裁决，苹果公司因和解协议而缺乏起诉资格。

这则充满无厘头色彩的小插曲足以说明，无论未来两家公司如何“老死不相往来”，至少现在他们之间的“相爱相杀”还不会结束。